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济南发光字散热铝基板基础知识

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  目前,济南发光字应用中的散热问题是LED厂商最为头痛的问题。散热衬底是一种提供热传导的介质。LED散热基片散热模块可增加LED底部面积和散热面积。主要由铜箔电路/陶瓷粉末+聚合物/铝基板组成。散热基片具有导热性高、安全环保等功能,在LED行业的应用中。下面是铝基板的使用介绍,由于铝的导热性高,散热性好,能有效地导出内热。铝基板是一种独特的金属基覆铜板,具有良好的导热性、电绝缘性和机械加工性能。PCB的设计也应尽可能靠近铝基,以减少填充胶产生的热阻。
济南发光字
  济南发光字铝基板的特点
  1. 表面安装技术(SMT);
  2. 在电路设计中有效地处理了热扩散问题。
  3.降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产品使用寿命。
  4. 减少产品体积,降低硬件和装配成本;
  5. 更换易碎陶瓷基板,获得更好的机械耐久性。
  济南发光字铝基板结构
  铝基覆铜板是由铜箔、导热保温层和金属基体组成的一种金属电路板材料。其结构分为三层:
  线层:相当于普通PCB的覆铜板,线铜箔厚度LOZ至10oz。
  保温层:保温层是一种低热阻导热保温材料。
  底座:它是一种金属基板,通常选用铝或铜。铝基铜包覆层合板和传统环氧玻璃布层合板。
  电路层(即铜箔)通常被蚀刻成一个印刷电路,使各元件连接起来。一般情况下,电路层需要很大的电流承载能力,所以应该使用厚度在35到280微米之间的厚铜箔。导热保温层是铝基板的核心技术,一般由特殊类型的铝基板组成。陶瓷填充特殊的聚合物组成,耐热性小,粘弹性好,抗热老化,能承受机械和热应力。
  高性能铝基板隔热层采用该技术,使其具有优异的导热性和高强度电绝缘性能。金属基板是铝基板的支撑构件,对导热系数要求较高,一般为铝板或铜板(其中铜板能提供更好的导热系数)。适用于钻孔、冲孔、切削等常规机械加工。PCB材料具有其他材料无法比拟的优点。适用于电力元件表面SMT安装。不需要散热器,体积大大减小,散热效果好,保温性能和机械性能好。
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