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有效提高济南发光字散热性的分析

文章来源:?? 作者:美高梅官方网站app下载

  2000年之后,随着高亮度和高效率的发展技术,加上济南发光字发光效率的显著提高,导致生产成本的不断下降,导致应用程序和行业愿意使用领导不断扩大,包括液晶显示器、家用电器、汽车和其他行业,并开始积极考虑使用导致的可能性,如消费者对大功率LED的产品预计实现节电,高亮度、长寿命、高色彩再现性,体现了高散热的能力,是大功率LED封装基材不可缺少的条件。
济南发光字
  另外,液晶面板制造商面临欧盟ROHS规范,需要面对冷阴极灯全面无水镀银的环境压力,这使得大功率led的市场需求更加迫切。
  除了保护内部的LED芯片外,封装还具有LED芯片与外部的电气连接和散热功能。
  环氧树脂的性能不符合大功率LED的要求
  一个LED可以达到数百流明,这基本上不是一个大问题。主要的问题是如何处理散热问题。那么,在产生如此大的流明之后,如何保持亮度的稳定性和连续性又是一个重要的问题。如果热处理不好,LED的亮度和寿命会迅速下降。对于LED来说,如何实现有效的可靠性和导热性是非常重要的。
  在过去,济南发光字被包装成低导热树脂,但这被认为是影响散热特性的原因之一。另外,环氧树脂耐热性相对较差,有可能在LED芯片本身使用寿命之前,环氧树脂就已经变色。因此,改善散热是一个重要的关键。
  此外,不仅热现象会改变环氧树脂,而且短波长也会给环氧树脂带来问题。这是因为白光LED光谱中也含有短波长光,而环氧树脂在白光LED中很容易受到短波长光的影响。即使是低功率白光LED也会加重环氧树脂的损伤,更不用说大功率白光LED了。白光LED发出的短波长光更多,比低功耗LED的老化速度更快。甚至有些产品在连续照明后的使用寿命只有5000小时甚至更短。因此,与其不断克服旧包装材料“环氧树脂”引起的颜色变化,不如争取新一代的包装材料。
  金属基板成为新的焦点
  因此,近年来,高导热陶瓷或金属树脂封装结构逐渐被用来解决散热问题,强化原有的特性。大功率LED芯片的常用方法有:大规模芯片、提高发光效率、采用高效封装、大电流。这样,虽然电流发射会按比例增加,但热输出也会增加。
  在济南发光字封装技术方面,散热问题已经造成了一定程度的麻烦。在这种背景下,成本效益高的金属基板技术成为高效率LED的又一新发展。
  在过去,由于济南发光字的输出功率小,使用传统的玻璃环氧树脂封装基材如FR4不会造成太多的散热。而用于照明的大功率LED的发光效率约为20% ~ 30%。虽然芯片面积很小,整体功耗不高,但单位面积的热量却很大。
  一般来说,树脂基板的散热只能支持0.5W以下的led, 0.5W以上的led。金属或陶瓷的高散热基材常用于包装。其主要原因是衬底的散热直接影响LED的寿命和性能,因此封装衬底成为设计高亮度LED产品的发展重点。
  高功率加速金属基体取代树脂材料
  济南发光字封装衬底的散热设计大致可以分为两部分:从LED芯片到封装体的热传导和封装体到外界的热传导。当使用高导热材料时,内部的温差会变小,此时热流不会局部集中。整个LED芯片产生的热流呈放射状流向封装的各个角落。因此,采用高导热材料可以提高内部热扩散系数。
  就改善热传导而言,解决这一问题几乎依赖于材料的改善。大多数人认为随着LED芯片的大规模、大电流、大功率的发展,金属封装将会加速取代传统的树脂封装。
  就目前金属高散热基材而言,可分为硬基材和软基材两类。硬基板在结构上属于传统的金属材料。金属LED封装基材采用铝、铜等材料。保温层内主要填充高导热的无机填料。具有导热性高、加工性能好、电磁屏蔽、耐热、耐冲击等金属特性,厚度为方形。表面通常大于1mm,其中大部分技术上广泛应用于LED灯模块、照明模块等,与铝基板具有相同的高导热能力,在高散热要求下可作为大功率LED封装材料。
  包装基材制造商正在积极开发柔性基材
  随着柔性衬底的出现,原本的设想是针对汽车导航用LCD背光模块的薄型要求而开发,而大功率LED可以根据三维封装的要求来生产。柔性基板基本上是由铝制成的,它是利用铝的高导热性和轻量化的特点来制作高密度的封装基板。铝基板经过减薄处理后,可获得柔性的特性。它还可以具有高导热特性
  一般来说,金属封装基板的导热系数约为2W / M?K,但由于高效率led的热效应较高,能否满足4 ~ 6W / M的需要?K导热系数,目前有金属封装基板的导热系数大于8W / M?K.硬金属封装基板的主要用途是满足大功率LED封装的要求,因此封装基板制造商正在积极开发可以提高热导率的技术。虽然使用铝补强板可以改善散热,但是存在成本和装配约束,不能从根本上解决问题。
  然而,金属封装基板的缺点是金属的热膨胀系数很大。与热膨胀系数低的陶瓷片焊接时,易受热循环的影响。因此,在使用氮化铝包装时,金属包装基材可能会出现不一致性现象。因此,有必要克服不同材料在LED中热膨胀系数不同所造成的热应力差异,从而提高封装衬底的性能。可靠性。
  高导热柔性基板是将金属箔粘在绝缘层上。虽然其基本结构与传统柔性基板相同,但采用软环氧树脂填充高导热无机填料的绝缘层。因此,它的导热系数为8W / M?同时具有柔性好、导热系数高、可靠性高等特点。此外,柔性基板还可以根据客户的要求,将单面单层板设计成单面双层和双面双层结构。根据实验结果,当使用高导热挠曲衬底,领导的温度将减少约100℃,代表问题,温度会降低LED的使用寿命,这将大大提高通过改变底物设计。
  其实,除了济南发光字外,高导热柔性基板还可以应用于其他大功率半导体元件,适用于空间有限或高密度封装环境。然而,仅仅依靠包装基材,往往是无法满足实际需要的,所以基材外围材料的协调变得越来越重要,例如,3W / M?K导热膜,它能有效地提高其散热性能。
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